第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8 Elite Gen5處理器）正式亮相。后續(xù)，該平臺(tái)預(yù)計(jì)將陸續(xù)登陸榮耀、小米、iQOO、一加等主流手機(jī)品牌的高端旗艦機(jī)型，成為2025年下半年安卓手機(jī)產(chǎn)品的核心動(dòng)力。
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段，旗艦處理器性能日益同質(zhì)化。一場(chǎng)圍繞處理器芯片的“深度融合”之戰(zhàn)悄然打響。而近年來(lái)，各家手機(jī)廠商也在加碼與的合作，不再滿足于處理芯片的“拿來(lái)主義”，而是通過(guò)聯(lián)合定制、深度融合、底層算法優(yōu)化等策略，力圖在影像、AI、性能調(diào)度上打造差異化體驗(yàn)。對(duì)此，榮耀也給出了自己的解題思路。
《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者了解到，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在高通驍龍峰會(huì)上表示，榮耀與高通在端側(cè)AI領(lǐng)域的合作取得重大突破。雙方通過(guò)底層芯片級(jí)聯(lián)調(diào)，成功突破了端側(cè)AI的算力與能效瓶頸，為大規(guī)模AI模型在終端設(shè)備上的高效、穩(wěn)定運(yùn)行開辟了新路徑。
Canalys分析師鐘曉磊對(duì)記者表示，相比于其他手機(jī)廠商，榮耀與高通芯片此次的深度融合方向主要聚焦在端側(cè)模型的聯(lián)合調(diào)優(yōu)與GPU-NPU異構(gòu)計(jì)算上。
今年3月，榮耀CEO李健在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上發(fā)布了阿爾法戰(zhàn)略，宣布榮耀將從打造智慧手機(jī)、構(gòu)筑智慧生態(tài)和擁抱智慧世界的“三步走”計(jì)劃，完成從智能手機(jī)制造商向全球領(lǐng)先的AI終端生態(tài)公司的轉(zhuǎn)變。方飛指出，在這場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型中，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，驍龍平臺(tái)將為榮耀提供強(qiáng)勁的算力和創(chuàng)新土壤，而此次榮耀與高通的深化戰(zhàn)略合作，也是阿爾法戰(zhàn)略落地的重要一步。
端側(cè)AI直接在終端設(shè)備上運(yùn)行AI模型算法，實(shí)現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理，具有低延遲、高隱私性、低成本等優(yōu)勢(shì)。隨著人工智能技術(shù)從云端向終端遷移，端側(cè)AI正成為推動(dòng)智能設(shè)備革新的核心力量。根據(jù)中研普華數(shù)據(jù)，中國(guó)端側(cè)AI市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的高速增長(zhǎng)期。2025年，中國(guó)端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模將突破2500億元，較2023年的1939億元增長(zhǎng)近30%，并在2030年沖擊1.2萬(wàn)億元大關(guān)。這意味著未來(lái)五年內(nèi)，中國(guó)端側(cè)AI市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)從千億級(jí)向萬(wàn)億級(jí)的跨越式發(fā)展。
而當(dāng)前，端側(cè)AI爆發(fā)的核心驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于手機(jī)、PC、汽車、可穿戴設(shè)備中“本地化大腦”的覺醒來(lái)推動(dòng)。其中，手機(jī)因其普及性、硬件能力、使用場(chǎng)景豐富性和生態(tài)成熟度，是當(dāng)前端側(cè)AI落地最具現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)和爆發(fā)潛力的終端載體。中研普華數(shù)據(jù)同時(shí)預(yù)測(cè)，AI手機(jī)市場(chǎng)2025年中國(guó)出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1.18億部，滲透率達(dá)到40.7%。
9月24日，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受媒體記者采訪時(shí)表示，AI的落地必須到端側(cè)，終端離用戶最近，能更好地保護(hù)隱私，并且能提供實(shí)時(shí)、可靠的響應(yīng)。高通早在多年前就已明確押注這一方向，并在驍龍芯片中不斷強(qiáng)化AI算力。
盡管手機(jī)作為端側(cè)AI落地核心載體的市場(chǎng)前景光明，但當(dāng)前端側(cè)AI在實(shí)際推進(jìn)過(guò)程中，仍面臨著算力能效、存儲(chǔ)帶寬、模型精度、隱私安全等一些難點(diǎn)。
方飛介紹，智能體的核心是模型，為了讓智能體更好地在端側(cè)進(jìn)行部署，此次榮耀和高通聯(lián)合研發(fā)的高效能端側(cè)AI模型方案，實(shí)現(xiàn)兩大突破：一是通過(guò)端側(cè)低bit量化技術(shù)，能夠讓端側(cè)模型存儲(chǔ)空間節(jié)省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；二是新一代的向量化檢索技術(shù)，通過(guò)將文本、圖像、視頻等數(shù)據(jù)編碼為稠密向量，構(gòu)建語(yǔ)義層面的高效索引，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)相似度匹配，能夠讓檢索性能最多提升400%。
“構(gòu)建端側(cè)多模態(tài)感知能力，不僅大幅降低了AI調(diào)用對(duì)硬件存儲(chǔ)和算力的依賴，也讓終端設(shè)備能夠高效構(gòu)建個(gè)人知識(shí)庫(kù)，支持多模態(tài)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)理解與結(jié)構(gòu)化處理?！狈斤w表示。
基于上述技術(shù)，榮耀在行業(yè)首發(fā)了智能體驅(qū)動(dòng)的AI追色功能，可以一句話檢索出目標(biāo)圖片，一句話完成對(duì)目標(biāo)效果的關(guān)鍵色提取，一句話完成對(duì)目標(biāo)圖片的精準(zhǔn)追色，大大降低了圖像處理的操作門檻。
方飛在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際演示了該功能：在“小紅書”看到心儀的電影海報(bào)時(shí)，用戶可語(yǔ)音指令“把圖片保存為追色模板愛樂之城”，榮耀手機(jī)的YOYO會(huì)自動(dòng)保存；面對(duì)海量手機(jī)圖片，一句“幫我找到周末在故宮拍攝的照片”即可快速定位目標(biāo)；若想優(yōu)化圖片風(fēng)格，只需說(shuō)“把這張圖片追色成愛樂之城模板”，YOYO 便會(huì)自動(dòng)執(zhí)行操作，瞬間實(shí)現(xiàn)圖片愛樂之城的海報(bào)風(fēng)格色調(diào)的轉(zhuǎn)變。
方飛指出，此次展示僅為智能體能力的冰山一角。未來(lái)，榮耀與高通將進(jìn)一步拓展智能體應(yīng)用場(chǎng)景，計(jì)劃支持200+垂域場(chǎng)景（覆蓋領(lǐng)券購(gòu)物、生活繳費(fèi)、旅游出行等）及3000+以上通用場(chǎng)景（覆蓋Top100應(yīng)用），推動(dòng)端側(cè)智能體從特定任務(wù)走向通用化執(zhí)行，共同引領(lǐng)智能手機(jī)進(jìn)入通用Agent元年。
據(jù)悉，性能方面，榮耀早在三年前就已經(jīng)和高通成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同進(jìn)行芯片底層技術(shù)創(chuàng)新，三年內(nèi)已實(shí)現(xiàn)了芯片高速緩存的分區(qū)管理，AI預(yù)測(cè)的最優(yōu)芯片能效調(diào)度，Vulkan圖形棧優(yōu)化和AI超分等技術(shù)。
方飛介紹，如今，榮耀再次聯(lián)合高通發(fā)布了行業(yè)引領(lǐng)的超融核架構(gòu)，該架構(gòu)將榮耀Turbo X多個(gè)核心性能引擎與高通Oryon芯片架構(gòu)進(jìn)行深度融合。可以實(shí)現(xiàn)SOC芯片微架構(gòu)的資源調(diào)度管理，達(dá)到能效和性能釋放。
基于超融核架構(gòu)，榮耀在驍龍平臺(tái)上基于GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)，可通過(guò)對(duì)目標(biāo)游戲的海量場(chǎng)景數(shù)據(jù)進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，讓AI模型學(xué)習(xí)到畫面中的“圖像特征”“運(yùn)動(dòng)特征”“光流特征”等信息，再依托高通芯片強(qiáng)大的AI算力，實(shí)現(xiàn)將低分辨率和低幀率的畫面，進(jìn)行實(shí)時(shí)的渲染推理和AI融合，從而得到高分辨率、高幀率的游戲畫面。相比于傳統(tǒng)的超分超幀技術(shù)，GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)可以獲得更低的游戲時(shí)延和更小的畫面抖動(dòng)。
值得關(guān)注的是，榮耀即將發(fā)布的榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro將首批搭載第五代驍龍8至尊版平臺(tái)。其中，Magic8系列被李健定義為最強(qiáng)“自進(jìn)化AI原生手機(jī)”。
當(dāng)下智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從單純的硬件參數(shù)比拼，進(jìn)入了技雷火競(jìng)技術(shù)深度優(yōu)化底層硬件的新階段。
鐘曉磊對(duì)記者表示，手機(jī)廠商與高通聯(lián)合調(diào)優(yōu)，想要在未來(lái)的紅海市場(chǎng)中建立護(hù)城河，還要看誰(shuí)能更精準(zhǔn)地理解用戶需求，并通過(guò)軟硬結(jié)合的方式將芯片潛力轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，做出差異化的應(yīng)用場(chǎng)景。目前，榮耀與高通聯(lián)合的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在榮耀的AI智能體方向走在行業(yè)前列。